發(fā)布時間:2021-10-22
國內(nèi)企業(yè)突破光刻技術(shù),推動產(chǎn)品向小型化高精度、發(fā)展。
應(yīng)時晶體具有穩(wěn)定的硬度和理化性質(zhì),其頻率基本不隨溫度變化,而由此產(chǎn)生的內(nèi)部振蕩損耗也最小,因此非常適合精密制造。同時,與傳統(tǒng)的機械加工生產(chǎn)方式不同,改進后的工藝更便于大規(guī)模生產(chǎn),在保證小型化的同時,可以將偏差控制到最小,使產(chǎn)品具有小型化、、低功耗、、高穩(wěn)定性、、高頻率的優(yōu)點。使用QMEMS技術(shù)的微型化產(chǎn)品與傳統(tǒng)機械加工生產(chǎn)的晶體振蕩器前端技術(shù)的區(qū)別在于:
1)微型化產(chǎn)品的切割步驟不是一次切割成單個音叉晶體單元,而是先切割成一個可以收集數(shù)千個晶片單元的大晶片;
2)音叉wafer和電極形成工藝采用雙面光刻,在WAFER上進行光刻、金屬氣相沉積、激光調(diào)頻等集成加工,單個音叉單元尺寸極小。
國內(nèi)企業(yè)在光刻技術(shù)上取得突破?;诩す庹{(diào)頻和光刻技術(shù),加強了MEMS技術(shù)在晶體諧振器產(chǎn)品中的應(yīng)用。目前,公司已經(jīng)獲得了生產(chǎn)微晶諧振器核心技術(shù)的研究成果,并成功利用雙面光刻工藝在一個3英寸的WAFER上組裝了3000多個“1610”型晶體諧振器。
在下游應(yīng)用的推動下,晶體振蕩器市場正在回暖。
全球晶體振蕩器在應(yīng)時的需求逐年增加。
目前,我國電子信息產(chǎn)業(yè)的國際地位穩(wěn)步提升?!吨袊娮有畔a(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒》數(shù)據(jù)顯示,2018年中國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入169027億元,其中電子制造業(yè)收入達105966億元,出口值58931億元,進口值41898億元,市場規(guī)模(收入進出口)88933億元。盡管2018年全球貿(mào)易形勢復(fù)雜,消費電子市場疲軟,但通過結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級,中國電子信息制造業(yè)走上高質(zhì)量發(fā)展之路,中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入仍逆勢增長9.0%。