相比于插件晶振，貼片晶振有以下幾個特點：

a. 輕薄型小型化為高端產品封裝帶來方便

b.可發揮優良的電氣特性

c.金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.

d.最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術，一般情況下回流焊的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。

回流焊工藝流程：

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

1，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
2，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

    振也叫壓電晶體，當你對它擠壓或拉伸時，它的兩端就會產生不同的電荷，這種效應被稱為壓電效應。能產生壓電效應的晶體就叫壓電晶體。水晶（α-石英）是一種有名的壓電晶體。壓電晶體可以分成陶瓷晶振和石英晶振，壓電陶瓷和石英晶體是兩種不同的材料，各自都有壓電效應。市場上陶瓷晶振的價格比石英晶振的價格是要低的多，那么石英晶振可以用陶瓷晶振來代替使用嗎？各自制造出來的陶瓷諧振器和石英晶振有什么區別呢？

    陶瓷諧振器和石英諧振器的主要區別就在于精度和溫度穩定度上。石英晶振較陶瓷晶振精度高，溫度穩定性好。石英晶振的精度可以達到小數點后六位數，單位用ppm來表示。例如： 4M 11.0592M的石英晶振的誤差一般是小于±30ppm的，也就是它的精度在一百萬份之三十之間。而陶瓷諧振器的精度只能滿足到小數點后三位，用khz來表示，比如4MHz 的陶瓷諧振器它的精度一般做±750kHz。 從技術參數上來說，石英諧振器可以代替陶瓷諧振器，但是陶瓷諧振器不一定能代替石英諧振器。

1）2腳的貼片晶振一定是無源晶振；

2）4腳的貼片晶振可能是無源晶振，也有可能是有源晶振；

3）四腳以上的貼片晶振一定是有源晶振；

4）有源晶振本身印字有左下腳有個點。

晶體按其結構粒子和作用力的不同可分為四類：離子晶體、原子晶體、分子晶體和金屬晶體。
具有整齊規則的幾何外形、固定熔點和各向異性的固態物質，是物質存在的一種基本形式。固態物質是否為晶體，一般可由X射線衍射法予以鑒定。

晶體內部結構中的質點(原子、離子、分子)有規則地在三維空間呈周期性重復排列，組成一定形式的晶格，外形上表現為一定形狀的幾何多面體。組成某種幾何多面體的平面稱為晶面，由于生長的條件不同，晶體在外形上可能有些歪斜，但同種晶體晶面間夾角(晶面角)是一定的，稱為晶面角不變原理。

晶體按其內部結構可分為七大晶系和14種晶格類型。晶體都有一定的對稱性，有32種對稱元素系，對應的對稱動作群稱做晶體系點群。按照內部質點間作用力性質不同，晶體可分為離子晶體、原子晶體、分子晶體、金屬晶體等四大典型晶體，如食鹽、金剛石、干冰和各種金屬等。同一晶體也有單晶和多晶(或粉晶)的區別。在實際中還存在混合型晶體。