陶瓷晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。陶瓷具有良好的綜合特性，廣泛應用于可靠的微電子封裝。陶瓷晶振因其優異的性能，廣泛應用于航空航天、軍事和許多大型計算機。

總體說：陶瓷晶振的陶瓷晶振精確程度沒有金屬的好，金屬封裝的里面是石英晶體，穩定是比較好，而且金屬封裝陶瓷晶振有兩種，一種是無源的，一種是有源的，一般都用無源的，但有源的抗干擾好，而且起振快。

陶瓷陶瓷晶振與金屬晶振封裝區別

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷晶振廣泛應用于高可靠性、大功率電子部件，芯片除了封裝外殼確保機械保護和密封的可靠性外，還需要與外部的導電、熱傳導能力高。這要求陶瓷能夠與不同的金屬很好地密封，其中金屬化技術是一個重要的過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬,以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由于陶瓷晶振行業的研發與生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對較高，適合產品消費群體中高收入人群使用。沿海發達地區經濟，消費群體人均收入相對也比較高。

我國金屬、陶瓷晶振產業發生了很大變化。集成電路快速封裝市場已經形成，這與我國集成電路設計開發能力的增大和新晶片工藝線的增加有關，國內技術、市場、人才和成本比國外具有顯著優勢，因此國外金屬殼生產線開始直接向國內轉移。汽車電子領域使用的陶瓷晶振明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處于復蘇發展階段，陶瓷晶振使用增大將更明顯。金屬、陶瓷晶振產業鏈不斷完善，產業規模逐漸擴大，其中技術力量相對較強的企業明顯增加，但未出現產業領導企業，也未形成明顯規模優勢。原來小型金屬殼的價格優勢逐漸因薄型化、小型化、輕量化的要求而減弱，在一定程度上抑制了金屬殼的發展生產。