如何選用貼片晶振監控片 隨著經濟的發展和社會發展水平的提高，真空電鍍技術在愈來愈多的領域使用，如何監控淀積的膜厚，目前選用石英晶體振蕩監控法和光學膜厚監控法，我司多年來致力于石英晶體振蕩監控法的核心部件晶振片研究、生產，并總結了一些工作經驗與同仁共同控討。

1.原理石英晶體法監控膜厚，主要是利用了石英晶體的壓電效應和質量負荷效應。當晶振片上鍍了某種膜層，使晶振片的厚度增加，則晶振片的固有頻率會相應的變化。顯然晶體的基頻越高，控制的靈敏度也越高，但基頻過高時，晶體片會做得很薄，很薄的晶體片易碎，一般選用AT切型頻率5～10MHz。選用AT切晶體片，其振動頻率對質量的變化極為靈敏，但卻不敏感于溫度的變化，具有精度高、靈敏度好等獨特的優勢，特別適合于真空薄膜淀積中的膜厚監控。

2. 產品品種現在市場上常用的有兩種頻點，標稱頻率分別為5.000MHz、6.000MHz，這兩種規格我司早已大批量生產，規格如下表：標稱頻率5.000MHz6.000MHz外形2.5屈光度平凸面直徑(mm)Ф12.37Ф13.98切型AT切諧振頻率4.995～5.005MHz5.980～5.988MHz諧振電阻≦20Ω材質Z料Q值≧2x106根據膜厚控制儀的探頭設計不同，選用不同的電極形狀如：單錨雙錨全雙錨

3.電極材料，貼片晶振的電極對膜厚監控尤為重要，目前市場上提供三種標準電極材料：金、銀和合金。用戶所鍍的材料不同，需選用不同的電極材料產品。